工程师,新产品导入

通过数据分析、故障诊断和工艺优化,推动先进 NAND 闪存产品的晶圆级可靠性和质量表现。与跨职能团队合作,开发可靠性测试能力、调查质量问题并支持产品认证。制定晶圆级可靠性抽样计划,执行 OCAP 程序,并验证台架电气故障分析。开发新的晶圆级可靠性能力,作为后端单元级可靠性测试的替代。支持晶圆厂可靠性目标和质量项目,以减少异常并缩短上市时间。