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全职科技与工程· 发布于 9月16日
工艺整合工程师 PDE(封装开发工程)
Micron来自公司网站
薪资
公司未注明
工作时间
全职工作时间
地点
SingaporeMSB, Singapore
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- 开始日期
- 未注明
- 工作方式
- 现场工作
- 经验要求
- 需要一些经验
职位简介
该职位负责在高带宽内存产品的新产品导入期间推动工艺整合。您将与晶圆厂、封装、测试、良率和质量团队合作,确保工艺准备就绪、良率提升和跨模块整合顺利进行。该职位适合具有最多两年经验、喜欢动手分析和跨职能工作的工程师。
您的工作内容
- 按照既定程序和阶段门要求,执行分配的 HBM NPI 工艺整合任务
- 通过批次跟踪、数据收集和准备活动,支持 NPI 构建
- 协助 NPI 到大批量生产的交接活动和文档工作
- 运行工艺表征、实验设计和窗口研究
- 使用既定方法进行良率、缺陷和变异分析
- 支持范围内问题的根本原因分析和纠正措施
- 与晶圆厂、封装、测试、良率和质量团队合作,完成分配的整合范围
- 向高级工程师和利益相关者清晰地沟通状态、风险和问题
- 适时上报问题
- 准备和维护技术文档、跟踪器和摘要
- 以清晰的数据和分析为 NPI、Model of Record 和项目评审做出贡献
- 建立对 HBM 技术、工艺流程和工艺整合方法的理解
- 应用反馈以提高执行质量、技术深度和主人翁意识
- 在日常工作中使用 AI 辅助工具,在组织和法律标准内提高效率、质量或效果
