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全职科技与工程· 发布于 9月16日
工程师,良率提升 PDE(封装开发工程)
Micron来自公司网站
薪资
公司未注明
工作时间
全职工作时间
地点
SingaporeMSB, Singapore
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- 开始日期
- 未注明
- 工作方式
- 现场工作
- 经验要求
- 需要一些经验
职位简介
您将加入封装开发工程团队,担任良率提升工程师,专注于高带宽内存新产品导入期间的良率监控、异常管理和良率稳定。该职位与工艺整合、MRDA、工艺工程、组装/测试制造和质量团队紧密合作,适合喜欢动手、以数据驱动解决问题的工程师。您将在NPI构建期间担任良率负责人,推动快速学习周期、早期风险检测和严格的良率恢复。
您将做什么
- 负责HBM NPI构建在晶圆后段加工、组装和测试中的良率,通过缺陷分类和物理失效分析提交来理解失效模式
- 与工艺整合合作,识别源自其区域的缺陷,并头脑风暴持续改进计划
- 学习NPI流程、阶段关口和良率最佳实践
- 帮助维护良率仪表板和跟踪器,并支持PI、PE和实时缺陷分析,将处理数据转化为良率损失的解释
- 分析和报告良率偏差问题,并触发PI、工艺工程或RDA采取行动
- 支持块运行和部分转换构建的良率分析,以尽早检测良率影响
- 与过程控制系统团队合作,识别用于良率损失比率仪表板的SPC或FDC图表,以进行左移监控
- 与其他部门的员工头脑风暴改进机会,并向PI提出
- 使用Auto-diagnostics等软件工具寻找良率改进机会
- 将AI辅助工具和见解融入日常工作,并通过识别、测试和分享AI增强功能为持续改进做出贡献
