实习 - NAND 工艺与设备工程师

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薪资

公司未注明

工作时间

待定

地点

SingaporeMicron F10, 1 North Coast Drive

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开始日期: 未注明
工作方式: 现场工作
经验要求: 需要一些经验

职位简介

本次实习属于 Micron 的 Fab 10N/X 的工艺与设备工程(扩散)团队,参与一个关于 CMOS 匹配分析和晶圆边缘良率提升的项目,涉及先进半导体制造。你将与工艺和设备工程师一起工作,实际接触良率学习、在线工艺监控、缺陷表征和数据驱动的制造优化。这适合喜欢将工艺基础与分析、自动化和 AI 工具相结合的工程专业学生。

你将做什么

研究半导体制造工艺中的 CMOS 匹配行为和晶圆边缘性能特征
结合工艺、检查、缺陷和量测数据集进行工程分析
建立分析方法,以识别良率损失机制和工艺改进机会
创建自动化、可视化或 AI 工具,以提高工程生产力和数据解读
与跨职能工程团队合作,评估和验证改进机会
评估 CMOS 匹配性能、良率变异驱动因素和改进机会
提供数据分析和可视化解决方案,以增进对晶圆边缘和良率行为的洞察
交付一个分析、自动化或 AI 解决方案,以提高工程工作流程效率或决策
整理针对晶圆边缘性能、良率学习和工艺优化的工程建议
准备最终演示和技术报告,涵盖方法、发现、局限性和未来建议

须知

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全职实习,最好是 6 个月的承诺

工作地点在 Micron F10, 1 North Coast Drive

表现优异的实习生可能会被考虑将来在工艺与设备工程部门担任全职职位,但需视业务需求、个人表现和毕业要求而定

职位要求

在半导体工艺工程、制造科学或相关工程学科方面有扎实的基础
具备统计分析、数据分析和工程问题解决方法的知识
通过课程、研究或项目获得 Python、MATLAB 或类似分析工具的基本编程经验
熟悉自动化、数据可视化或 AI 工程工具和工作流程
较强的分析思维和沟通能力
拥有主人翁心态,能够在跨职能工程团队中协作

福利

实际接触良率学习方法、在线工艺监控和缺陷表征
接触半导体制造工艺和工艺整合
接触统计分析、数据可视化和 AI 工程工作流程
与制造、工艺和良率工程团队进行跨职能协作
根据表现和业务需求,可能被考虑将来获得全职机会

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