高级工程师,NTI 良率分析

你将做什么

• 发现 NAND 开发中的良率问题,并找出指标或指标组合,例如晶圆、晶粒或 tile shading、ECATS 或其他自定义指标,以量化问题
• 与工艺区域、工艺整合、良率、失效分析、产品工程、设计和布局团队合作,定义良率、单元、CMOS、qual 和可靠性问题,对这些问题做帕累托分析,并跨技术节点和设计制定改进措施
• 负责并推动对 inline、探针、单元和其他关键指标进行非标准深度统计分析,以定义问题、实现早期 inline 检测并提高产品良率和质量
• 量化并跟踪问题命中率、产线影响以及与项目目标的差距,并量化工艺和探针变更带来的良率提升或下降
• 针对新问题发起数据挖掘和相关性研究,提出 PFA 请求以找出根本原因,进行 inline 相关性研究以建立良率问题的 inline 预测,并根据预期改善或下降做出良率预测
• 进行良率趋势分析,并在工艺步骤、转换、算法变更和设计中找出良率变化的根本原因
• 与量测和 RDA 团队持续开发和重新定义 inline 检测
• 找出并定义当前测试中的差距,并与产品、探针和参数工程团队共同开发独特的参数或探针 bin,以检测新的失效模式并验证新的程序版本
• 与模块负责人合作,找出并量化关键模块缺陷和技术差距,并推动跨职能团队解决这些问题;优化现有布局并构思创新解决方案,以满足产品需求和可制造性要求