DMTS, NAND PI

您将做

• 负责一个或多个与 3D NAND 集成电路的开发和运作相关的制程模块。
• 为您被分配的模块定义结构规格和制程要求。
• 为模块设定方向和持续改进计划。
• 通过制程控制,采用基于模型的方法,及早发现潜在的结构、电气和可靠性问题并加以解决。
• 从事结构开发、电气性能、参数验证、制程控制以及可制造性评估与优化。
• 对材料进行物理和电气分析,并与制程团队合作选择新材料,将材料变更从研究推向生产。
• 设计和执行用于开发与整合的器件和制程实验,然后提取、分析并报告结果,判断其统计显著性。
• 通过组建和协调包括制程工程师在内的开发团队,领导模块开发。
• 为团队做出关键决策,并设定清晰的方向、目标和成功指标。
• 在复杂的设计和制程问题上创新,探索新技术或器件选项,并定期提交专利披露。
• 跨职能团队协调活动,例如光罩流片、流程/流程卡变更和批次管理,使项目快速推进且错误极少。
• 支持将新技术从研发转移到大规模制造。
• 通过演示和小组讨论沟通关键信息和项目,并推动决策。
• 通过在职培训和培训课程不断提升技术和管理技能。
• 在日常工作中使用 AI 辅助工具和洞察,以提高效率、质量或效果,并具备良好判断力,遵守组织和法律标准。