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薪资
公司未注明
地点
Fab 10A, Singapore
工作时间
您将加入先进封装的封装开发工程团队,支持下一代内存和HBM封装技术,重点是将新产品从开发推进到大批量生产。您将应用工程和统计方法,加快从实验设计到产品认证的学习周期。您将与开发和生产团队合作进行小批量生产和风险试产,并执行FMEA等风险评估,同时针对异常情况制定控制计划和纠正措施。您还将在日常工作中使用AI辅助工具,并在您的职责范围内分享改进。需要提供运营支持,包括轮班和周末值班。
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