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全职科技与工程· 发布于 9月16日
工程师,高带宽内存 (HBM) 与新产品导入 (NPI)
Micron来自公司网站
薪资
公司未注明
工作时间
全职工作时间
地点
Singapore
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- 开始日期
- 未注明
- 工作方式
- 现场工作
- 经验要求
- 需要一些经验
职位简介
该职位隶属于新加坡先进封装的封装开发工程团队,支持下一代内存和 HBM 封装技术。主要重点是将新产品从开发推进到大批量生产,并与 Micron 全球网络中的开发、制造和供应商团队密切合作。适合具有半导体背景、喜欢动手工程和跨职能合作的独立贡献者。
您将负责
- 在日常工作中使用 AI 辅助工具和洞察,以提高效率、质量或有效性。
- 通过在您的工作范围内识别、测试和分享 AI 赋能的改进,帮助建立持续改进文化。
- 运用工程和统计方法加快学习周期,从实验设计 (DOE) 到产品认证。
- 与先进封装技术开发 (APTD) 和制造团队合作,支持小批量生产 (LVM) 和风险生产 (RAR)。
- 执行风险评估,如失效模式与影响分析 (FMEA),并针对异常情况制定控制计划和纠正措施。
- 支持从开发到大批量生产的顺利技术转移。
须知
- 需要提供运营支持,包括轮班和周末值班。
- 工作地点位于新加坡 MSB。
