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薪资
公司未注明
地点
Fab 10A, Singapore
工作时间
您将成为高带宽内存(HBM)产品工程团队的关键技术贡献者,推动下一代HBM产品的Media Health制造执行,包括DRAM裸片、接口裸片和堆叠HBM解决方案。您的工作涵盖制造测试流程开发与验证、器件级和堆叠级良率提升,以及通过电路调试和测试覆盖率优化来交付优化的可靠性。您将推动测试时间缩短、提高制造效率,并为可测试性设计策略开发做出贡献。您将与跨职能合作伙伴密切合作,如晶圆厂、产品负责人、设计工程、技术开发和测试解决方案工程。该角色还涉及指导他人、项目管理以及使用AI驱动的工具和自动化来提高生产力。
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