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对先进半导体设备进行电气故障分析和故障隔离,以找出根本原因,并支持产品质量、可靠性和良率提升。操作光子、热和激光发射系统等诊断工具,并使用布局和原理图信息来模拟故障特征。了解物理故障分析、去层技术、制造工艺和封装组装。生成清晰且及时的故障分析报告,并与跨职能工程团队合作。负责任地使用AI辅助工具以提高效率和质量,并为持续改进做出贡献。
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