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通过先进路径探索和架构赋能,推动 3D NAND 工艺整合和技术路线图。领导从概念到技术验证的端到端开发,包括学习载体、表征和调试。使用数据驱动、AI 辅助和基于模型的方法解决复杂的整合挑战。定义和优化模块与工艺架构,如电气目标、工艺流程和设计规则。与器件、探针、测试、设计和运营团队合作,提高性能和良率。
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