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全职科技与工程· 发布于 9月16日
产品工程师 (Pkg PE MFG), 异质整合组 (HIG), 高带宽内存
Micron来自公司网站
薪资
公司未注明
工作时间
全职工作时间
地点
SingaporeFab 10A, Singapore
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- 开始日期
- 未注明
- 工作方式
- 现场工作
- 经验要求
- 需要一些经验
职位简介
该职位位于 Fab 10A 的 HBM 系统与产品工程团队,专注于下一代内存产品的封装和 HBM 产品工程。您将加入一个全球产品工程师团队,致力于质量、成本、周期时间和规模,与 HBM 内外的团队合作。该职位适合有经验的半导体工程师,喜欢跨职能技术工作并推动良率和质量改进。
您将做什么
- 提高制造流程中与组装相关的覆盖率,以提高 Time 0 和现场 DPM,并减少在线不良
- 通过与技术开发和封装团队合作,通过测试优化和覆盖率提高 HBM cube 良率
- 领导跨职能计划,提高累计良率和质量
- 使用电气和物理故障分析调试封装认证和 RMA 故障,然后推动修复
- 与 Fab、技术开发、先进封装 TD 和封装开发团队建立工艺转换业务流程
- 推荐新的工艺转换以降低成本和提高良率
- 与 Fab、HBM 技术开发、HBM 设计、系统开发和质量/可靠性团队合作,进行最终产品开发和出货
- 推动创新和变革,以获得超越竞争对手的技术优势
- 在团队内建立项目管理技能,以及时交付技术解决方案
- 对风险分析和项目优先级做出最终决定
