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你将加入晶圆对晶圆(W2W)键合模块,担任研究工程师,专注于临时键合与解键合(TBDB)工艺,这些工艺对超薄晶圆的先进半导体封装至关重要。该职位主要专注于开发、优化和稳定这些工艺,以支持下一代封装技术。适合具有材料、工程、物理或化学背景,喜欢动手工艺工作和以数据驱动解决问题的人。
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A*STAR
S$15,129–15,925per month
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Kuehne+Nagel
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Standard Chartered
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