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薪资
公司未注明
地点
NTU Main Campus, Singapore
工作时间
为下一代柔性电子设备开发柔软、可拉伸的互连技术。使用可印刷导电材料和低温或光子键合方法,在软基板上设计、制造和表征可拉伸互连和键合接头。进行微观结构、化学、机械和机电表征,包括在弯曲、拉伸和循环变形下的可靠性测试。与跨学科研究人员合作,将软互连解决方案集成到可拉伸设备和传感器中。协助手稿准备、会议报告、资助开发和报告,并在需要时指导初级研究人员。
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