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全职科技与工程· 发布于 10月3日
科学家(异质集成),IME
A*STAR来自公司网站
薪资
公司未注明
工作时间
全职工作时间
地点
Singapore
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- 开始日期
- 未注明
- 工作方式
- 混合办公
- 经验要求
- 经验丰富
职位简介
Institute of Microelectronics 的异质集成部门正在招聘一名科学家或高级科学家,从事先进芯片封装研究。你将加入一个专注于混合键合和 2.5D/3D 集成的研究团队,与工艺整合人员和外部合作伙伴一起工作。这适合拥有博士学位、最多五年经验,并且喜欢亲自动手的工艺开发和指导他人的人。
你将做什么
- 与高级员工、工艺整合人员和外部合作伙伴合作,处理技术路线图、工艺能力需求和业务挑战
- 领导风险可控且具高影响力的项目,并指导经验较少的同事
- 规划并构思涉及新材料、先进工艺整合方法和创新概念的项目
- 研究并开发用于 2.5D 和 3D IC 应用的先进封装技术,如倒装芯片和混合键合
- 研究和改进用于中介层制造、介电层间间隙填充和对准精度的晶圆键合工艺,涵盖翘曲、键合强度和良率
- 优化芯片键合工艺,包括低温有机和无机键合材料、表面处理和键合方法
- 进行工艺表征的工程实验,以提高质量和良率
- 对混合键合封装进行可靠性表征
- 为内部和外部利益相关者担任领域专家
- 指导半导体技术人才并支持劳动力发展
须知
- 作为团队一员,在最少监督下工作
