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全职科技与工程· 发布于 10月4日
高级工程师,工艺整合,NAND NTI
Micron前往公司网站申请
薪资
公司未注明
工作时间
全职工作时间
地点
Singapore
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- 开始日期
- 未注明
- 工作方式
- 现场工作
- 经验要求
- 需要一些经验
职位简介
这个职位属于一家存储与内存解决方案公司在新加坡的研发部门,负责下一代3D NAND工艺整合。你将设计、开发并实施工艺解决方案,以提高产品良率和质量,同时保持成本与性能具有竞争力。该职位适合拥有扎实半导体背景、喜欢跨职能解决问题的人。
你的工作内容
- 识别并量化关键模块的缺陷和技术差距,然后带领跨职能团队解决这些问题
- 改进现有工艺流程,并开发满足产品与可制造性要求的新解决方案
- 为最佳产品性能制定或重新定义 CSPEC 标准,并推动相关活动以确保制造工艺能力
- 与制造厂协调,为实验和转换争取资金,并将决定传达给研发、产品工程和制造合作伙伴
- 开展开发项目,评估并为 alpha 和衍生零件类型实施新的整合方案
- 在制造设施为未来技术节点建立概念验证
- 在季度良率峰会和月度项目评审中发挥领导作用,总结复杂问题,并协调研发、制造和高级管理层
- 支持将新技术从研发转移到制造,包括产能爬坡和资格认证
- 帮助记录模块基础知识,并培训制造团队
- 将 AI 辅助工具和洞察融入日常工作,以提高效率、质量或效果,同时遵守组织和法律标准
须知
- 工作地点位于新加坡 Fab 10N/X
