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薪资
公司未注明
地点
Fab 10A, Singapore
工作时间
您将对 HBM 产品进行电气表征和故障分析,区分封装故障与器件故障。您将使用 uMate、Merlin、Mongoose SM3 和探针台等测试工具分析故障,记录结果,并与其他工程团队协调进一步分析。您还将排查设备问题,为实验室用户提供技术支持和培训,并维护故障分析数据库。此外,您将应用 AI 改进 EFA 流程,并处理工程请求和质量审查。
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