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全职科技与工程· 发布于 9月16日
高级产品工程师(Pkg PE MFG),异质集成组(HIG),高...
Micron来自公司网站
薪资
公司未注明
工作时间
全职工作时间
地点
SingaporeFab 10A, Singapore
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- 开始日期
- 未注明
- 工作方式
- 现场工作
- 经验要求
- 经验丰富
职位简介
您将加入异质集成组的高带宽内存团队,担任封装产品工程师,驻新加坡 Fab 10A。该职位属于一个全球产品工程师团队,负责下一代 HBM 产品,重点关注质量、成本、周期时间和规模。适合喜欢跨职能工作和技术问题解决的经验丰富的半导体工程师。
您的工作内容
- 改善制造流程中与组装相关的覆盖率,以提高 Time 0 和现场 DPM,并减少在线不良
- 通过与技术开发和封装团队合作,通过测试优化和覆盖率提升 HBM Cube 良率,以减少制造线良率损失
- 负责累计良率,并领导跨职能团队的计划,以提高整体良率和质量
- 使用电气和物理失效分析,调试认证和 RMA 封装问题,然后与跨职能伙伴推动修复
- 与 Fab、技术开发、先进封装 TD 和封装开发团队建立稳健的工艺转换业务流程,并建议新的转换以降低成本和提高良率
- 与 Fab、HBM 技术开发、HBM 设计、系统开发以及质量/可靠性团队合作,支持整体产品开发和出货
- 促进创新并推动变革,以获得优于竞争对手的技术优势
- 在团队内建立项目管理技能,以实现高效的项目执行和按时交付
- 对风险分析和项目优先级做出最终决定
