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全职科技与工程· 发布于 10月3日
高级科学家 (C2W bonding), (HI), IME
A*STAR来自公司网站
薪资
公司未注明
工作时间
全职工作时间
地点
Singapore
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- 开始日期
- 未注明
- 工作方式
- 混合办公
- 经验要求
- 经验丰富
职位简介
Institute of Microelectronics (IME) 正在招聘科学家或高级科学家,担任其先进封装项目中的先进封装组装工艺整合工程师。您将推进芯片到晶圆和芯片到芯片的细间距微凸块热压键合、混合键合、底部填充和塑封,并为异质小芯片集成开发 2.5D 中介层和 3D 芯片堆叠集成流程。该职位适合喜欢动手洁净室工作和协作研究的半导体工艺专家。
工作内容
- 领导倒装芯片键合工艺开发,以缩小微凸块键合并实现用于异质小芯片集成的芯片到晶圆混合键合。
- 为复杂的新型系统级封装架构开发组装工艺整合方法。
- 与设计和晶圆工艺整合团队合作,为先进封装平台建立组装工艺设计规则。
- 确定未来封装架构的能力需求,并领导涉及新材料和创新概念的组装能力开发项目。
- 与内部和外部利益相关者沟通和管理,提供时间表和可交付成果的更新。
- 作为内部和外部利益相关者的主题专家。
- 与跨职能团队和外部合作伙伴合作,识别技术差距,定义路线图并推动开发。
- 开发新的知识产权并加强先进封装知识产权组合。
- 启发和指导半导体技术领域的学生。
- 向客户和高级利益相关者展示技术内容,并推动联合开发 (JDP/NRE)。
- 指导初级工程师,在没有职权的情况下施加影响,并负责模块路线图。
- 在洁净室中亲自动手,并学习新工艺和量测设备。
