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薪资
公司未注明
地点
Fab 10A, Singapore
工作时间
您将带领团队开发和执行HBM产品的可靠性测试流程,涵盖DRAM和接口芯片以及堆叠产品。您的职责包括推动外在DPM降低和内在可靠性,并优化制造测试流程以满足质量、成本和周期时间目标。您将对产品进行可靠性表征,识别差距,并致力于鉴定和RMA故障的根本原因解决。您还将与Fab、TD和GQ团队合作进行工艺转换,以提高良率并降低成本。此外,您将指导团队成员并推动创新。
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