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薪资
公司未注明
地点
Fab 10A, Singapore
工作时间
您将开发和运行封装健康监测、模拟和表征活动。这包括定义量化的封装健康指标、构建检测机制和监控仪表板,以及对封装进行电气和机械表征。您将实施实时缺陷检测和分类,对关键缺陷进行下一级表征,并将发现结果输入预测模型。您还将研究工艺变量、缺陷模式和可靠性结果之间的相关性,并维护一个结构化的知识库以记录封装健康学习成果。该职位涉及与工艺、设备和可靠性团队合作,建立跨晶圆、组装和测试阶段的可追溯性,并构建数据管道和工具。
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