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薪资
公司未注明
地点
Fab 10N/X, Singapore
工作时间
负责 NAND 测试芯片载体开发的技术范围,涵盖硅前验证、硅后特性分析、仿真与硅片相关性以及技术学习。推动硅片异常的根本原因分析,并定义测试模式、图形和特性分析方法。与设计、技术开发、工艺整合和测试团队合作,加速技术学习。指导经验较少的工程师,并开发可重复使用的技术文档和最佳实践。
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