首席工程师,CMP 先进 NAND

您将负责

• 开发并优化化学机械平坦化程序,以提高下一代存储器部件的产品质量与可靠性
• 改善达成 3D NAND 部件成熟良率目标所需的工艺窗口
• 针对新型应用开展基础研究、耗材开发、硬件评估以及工艺测试
• 发起并管理实验,以扩大工艺窗口并评估下一代节点解决方案的可制造性
• 与供应商广泛合作,开发满足当前及未来 3D NAND 节点整合要求的工艺
• 在即将推出的节点早期开发阶段,应用已知最佳制造方法
• 设计并实施先进的工艺监控与控制方法
• 为 N+、N++ 及未来 NAND 节点提供战略路线图
• 作为技术专家,为改进工艺、程序及设备的项目做出贡献
• 定义并领导至关重要的复杂跨职能项目,协助制定战略方向
• 就重大技术问题向管理层提供建议,并通过专利和技术论文发起创新项目
• 与本地及全球合作伙伴沟通协作,严格遵守知识产权保护政策
• 指导新员工和经验较少的团队成员掌握 CMP 基础知识、工艺开发和公司系统
• 与采购和运营中央团队以及本地和全球其他合作伙伴接触,推动突破性解决方案
• 在质量、工艺与良率改进、成本与生产力会议中,领导或推动团队和各站点开展复杂的多学科项目