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全职科技与工程· 发布于 10月2日
高级科学家,光学互连集成,IME
A*STAR来自公司网站
薪资
公司未注明
工作时间
全职工作时间
地点
Singapore
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- 开始日期
- 未注明
- 工作方式
- 现场工作
- 经验要求
- 经验丰富
职位简介
该职位属于新加坡的IME,专注于先进封装的光学互连集成。您将参与共封装光学和异质集成平台的工作,与内部团队和外部合作伙伴合作。该职位适合具有强大光子学和封装背景、并且喜欢设计和动手表征的科学家。
您将做什么
- 支持使用2.5D和3D先进封装方法的光学互连集成。
- 生成封装设计布局、工艺流程概念、测试载体计划和验证策略。
- 与内部团队和外部合作伙伴协调光学互连测试载体的制造、组装和集成。
- 为共封装光学和异质集成平台开发封装级和晶圆级光学互连解决方案。
- 对耦合损耗、对准公差、封装堆叠效应和接口性能进行光学模拟和分析。
- 设计和评估光学耦合结构,如光栅耦合器、边缘耦合器、透镜辅助和基于光纤阵列的接口。
- 开发被动光纤对准概念和可拆卸的低损耗光学连接器方案,用于高密度光学I/O。
- 为GPU–GPU、GPU–内存和多芯粒系统级封装的光学互连架构做出贡献。
- 执行光学和电光表征,包括光学损耗、耦合效率、高速调制响应、眼图和链路级性能。
- 支持使用光学、RF和高速测量设置的封装级电光测试。
- 提出新概念,以提高下一代CPO平台的耦合效率、对准公差、可制造性和可测试性。
